集成电路

是我区提出“232”现代制造业集群体系中

(相关资料图)

两大主导产业之一

为加快打造集成电路产业集群

梁平高新区正加快推进

集成电路孵化园（一期）项目

建设进度

目前，该项目已基本完成桩基施工工作，全面进入基础施工阶段，施工方采取多种措施应对持续高温天气，抢工期赶进度，预计今年12月所有厂房主体结构将实现封顶。

8月4日，梁平高新区集成电路孵化园（一期）项目施工现场，预制桩基、地基基础、承台等施工作业正同步展开。

“目前，集成电路孵化园项目厂房1至厂房7以及综合站房预制桩施工已经全部完工，厂房8的灌装施工完成70%，厂房6的基础施工完成50%，总体施工进度已完成30%-40%。” 项目总工程师陈超说。

8月4日，梁平高新区集成电路孵化园（一期）项目施工现场，工人们在进行地基基础施工作业。

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梁平高新区集成电路孵化园（一期）项目

由8栋厂房、1栋综合站房

3个门卫室组成

项目占地约88亩

总建筑面积约103272平方米

项目总投资4.2亿元

建设内容包含标准厂房、综合站房

门卫室以及给排水、电力、通信

燃气、消防、防雷、暖通

及其他市政设施等

该项目建成后，将新增标准化厂房10万平方米，可引进企业30家，形成产业聚集，实现产值20亿元以上，有力促进我区打造成中国西部地区集成电路产业集聚区，扩大我区集成电路产业规模及产业链条，优化投资环境，并带动我区电子电路、信息、电商、物流等产业发展，促进全区产业结构调整，实现经济社会高质量发展。

文/图 梁平区融媒体中心记者 向泓羽 郑君兴

责编 周芯羽 审核 曾钰洪